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电子元器件详细资料 » IC[21842] » L37-3-11-11-1
型号:L37-3-11-11-1类别:热 - 垫,片制造商:t-Global Technology
封装:11-DIP 模块描述:THERMAL PAD L37-3 11X11X1MM

详细参数

类别热 - 垫,片
描述THERMAL PAD L37-3 11X11X1MM
系列L37-3
制造商t-Global Technology
应用片状
形状方形
外形11.00mm x 11.00mm
厚度0.040"(1.02mm)
材料-
粘合剂-
底布qqq载体玻璃纤维
颜色
热阻率-
导热率1.7 W/m-K

供应商

L37-3-11-11-1相关型号

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